高级检索
郝丰林, 罗聪, 章塞丹. ECM低压真空渗碳炉使用心得[J]. 金属加工（热加工）, 2014, (11): 16-17. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2014.11.005
引用本文: 郝丰林, 罗聪, 章塞丹. ECM低压真空渗碳炉使用心得[J]. 金属加工（热加工）, 2014, (11): 16-17. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2014.11.005
shu

ECM低压真空渗碳炉使用心得

    摘要
  • 摘要: 由法国ECM开发的低压真空渗碳专利技术,在欧美多家大汽车公司及其他机械行业获得了应用.根据工件渗层的要求,计算机模拟系统Infracarb将计算出渗碳和扩散过程的时间和循环次数,最终模拟精度可达到±5％.我厂引进的ECM低压渗碳炉已使用10余年.与传统的可控气氛相比,低压真空渗碳具有许多优点,但是这些优点有时因为工艺处理不当反而会成为缺点.本文主要讨论使用过程中出现的问题,供同行借鉴.

     

    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
  • 资源附件(0)

/

返回文章
返回