许东, 彭丽娟. 超薄QBe2CY弹簧片时效后显微硬度值偏低原因分析及改进方法[J]. 金属加工(热加工), 2014, (13): 87-89. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2014.13.034
引用本文: 许东, 彭丽娟. 超薄QBe2CY弹簧片时效后显微硬度值偏低原因分析及改进方法[J]. 金属加工(热加工), 2014, (13): 87-89. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2014.13.034

超薄QBe2CY弹簧片时效后显微硬度值偏低原因分析及改进方法

  • 摘要: 近年来,弹簧片需求数量的不断增加及滚动组批投产的生产策略,加工数量猛增,各种规格零件的年投产数量在6000~8000片之间.由于该弹簧片作为某产品重要用途的弹性元件,要求非常薄,厚仅为0.2mm,同时外形要求一致性好,无翘曲,具有适合的刚度.弹簧片形状如图1所示. 弹簧片的显微硬度值技术要求极严,每炉批次时效处理后的显微硬度要求达330 ~ 360HV.弹簧片每炉批次时效处理后出现较大比例显微硬度值偏低现象,如果不解决显微硬度值偏低的问题,将势必影响产品的质量和产品生产成本.为此,我们对影响弹簧片显微硬度值偏低的因素,如时效工艺参数、工装厚薄尺寸及冷却方式等进行分析及试验,试图从中找到提高弹簧片显微硬度值的方法.

     

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