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滕召勇. 回转支承软带裂纹分析[J]. 金属加工（热加工）, 2016, (7): 16-17. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2016.07.007
引用本文: 滕召勇. 回转支承软带裂纹分析[J]. 金属加工（热加工）, 2016, (7): 16-17. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2016.07.007
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回转支承软带裂纹分析

    摘要
  • 摘要: 通过对回转支承软带裂纹进行金相检验，对裂纹的产生机理进行了分析。

     

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