颜信全, 侯佳保, 杜伟. 磁粉检测中修磨坑底部检测灵敏度问题分析[J]. 金属加工(热加工), 2021, (12): 75-81. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2021.12.021
引用本文: 颜信全, 侯佳保, 杜伟. 磁粉检测中修磨坑底部检测灵敏度问题分析[J]. 金属加工(热加工), 2021, (12): 75-81. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2021.12.021

磁粉检测中修磨坑底部检测灵敏度问题分析

  • 摘要: 磁粉检测是铁素体工件表面最重要的无损检测手段之一,裂纹是磁粉检测最常见的缺陷,而在检测中发现缺陷后,对工件进行处理产生的修磨坑会对磁粉复检的灵敏度产生影响.基于磁路的磁阻关系构建模型进行计算分析,并结合有限元仿真分析的方法,讨论磁粉检测中修磨坑尺寸与底部裂缝漏磁场的关系.结果表明:随着修磨坑深度和长度的增加,修磨坑底部的裂纹漏磁场变大,修磨坑的宽度增大,对底部裂纹漏磁场先变大,后逐渐变小.

     

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