高级检索
贾剑平, 徐鑫, 李田雨. 铝合金CMT焊接温度场的数值模拟研究[J]. 金属加工（热加工）, 2023, (1): 19-25. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2023.01.004
引用本文: 贾剑平, 徐鑫, 李田雨. 铝合金CMT焊接温度场的数值模拟研究[J]. 金属加工（热加工）, 2023, (1): 19-25. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2023.01.004
shu

铝合金CMT焊接温度场的数值模拟研究

    摘要
  • 摘要: 冷金属过渡(CMT)技术具有热输入低、无飞溅等优点,适用于薄板结构焊接.建立了三维CMT焊接数值模型,通过APDL命令流实现焊接热源周期性加载,对5052铝合金薄板CMT焊接温度场进行分析,通过试验验证了模拟结果的准确性.模拟结果表明:在焊接参数相同的情况下,C M T焊接薄板的整体温度显著低于传统MIG焊薄板温度,且送丝速度越大,CMT技术的冷却作用越显著.

     

    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
  • 资源附件(0)

/

返回文章
返回