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王思琦, 陈元园, 冯庆, 韩坤炎, 沈楚. 不同热处理工艺对T2铜显微组织和力学性能的影响分析[J]. 金属加工（热加工）, 2023, (8): 41-43,48. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2023.08.007
引用本文: 王思琦, 陈元园, 冯庆, 韩坤炎, 沈楚. 不同热处理工艺对T2铜显微组织和力学性能的影响分析[J]. 金属加工（热加工）, 2023, (8): 41-43,48. DOI: 10.3969/j.issn.1674-165X.2023.08.007
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不同热处理工艺对T2铜显微组织和力学性能的影响分析

    摘要
  • 摘要: 针对工业生产中常用的T2铜在使用过程中容易出现带状组织等缺陷,分析认为主要是因退火工艺不合格而使得晶粒粗大、伸长率差造成的.采用3种退火工艺对T2铜显微组织和力学性能进行改善.结果表明:随着热处理温度升高,T2铜晶粒尺寸变大,硬度和伸长率逐渐降低,电导率升高,得出550℃/30min/空冷是最佳热处理工艺.

     

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