摘要: 针对插套焊缝的穿孔缺陷设计了带压堵漏工艺、专用贴片及夹具、模拟焊接及试压台架,并在10MPa内压下进行了带压堵漏模拟试验,采用数值模拟方法分析了15MPa内压作用下的应力分布.结果显示:开发的专用贴片密封性良好,能够将泄漏介质导出焊接区域.渗透检测和水压试验结果显示:带压堵漏后的接头完整性良好.接头承载能力的分析结果显示:带压堵漏接头在贴片封焊焊缝拐角处存在应力集中现象.但等效应力峰值远低于插管的屈服强度,因此带压堵漏接头在15MPa内压作用下是安全的.利用开发的带压堵漏工艺、专用贴片及夹具、模拟焊接及试压台架能够完成插套的带压堵漏工作.