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郭福, 雷永平, 李晓延. 风雨兼程四十载与时俱进铸辉煌项目之三先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品[J]. 金属加工（热加工）, 2006, (1): 20-21.
引用本文: 郭福, 雷永平, 李晓延. 风雨兼程四十载与时俱进铸辉煌项目之三先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品[J]. 金属加工（热加工）, 2006, (1): 20-21.
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风雨兼程四十载与时俱进铸辉煌项目之三先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品

    摘要
  • 摘要: 随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国<电子信息产品污染防治管理办法>的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产及出口将受到这些指令或法规的制约,影响生产销售或出口,因此电子组装迫切需要我国自主生产的无铅焊料及相关产品.

     

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