高级检索
马涛, 唐连元, 苗张木. 模块支墩厚板焊接接头CTOD韧度研究[J]. 金属加工（热加工）, 2010, (4): 28-31.
引用本文: 马涛, 唐连元, 苗张木. 模块支墩厚板焊接接头CTOD韧度研究[J]. 金属加工（热加工）, 2010, (4): 28-31.
shu
CIOD Toughness research of Module buttress thick plate welded joints[J]. MW Metal Forming, 2010, (4): 28-31.
Citation: CIOD Toughness research of Module buttress thick plate welded joints[J]. MW Metal Forming, 2010, (4): 28-31.
shu

模块支墩厚板焊接接头CTOD韧度研究

CIOD Toughness research of Module buttress thick plate welded joints

    摘要
  • 摘要: 按照国际通用规范BS7448和DNV-OS-C401的要求,对模块支墩焊缝和熔合区进行了低温(-18℃)裂纹尖端张开位移(CTOD)的试验研究.试验结果表明:按拟用焊接工艺所焊接的模块支墩焊接接头,其焊缝和熔合区的CTOD试验值都能满足国际通用规范DNV-OS-C401规定的要求(≥0.15mm),因此,可以确认,该焊接工艺可应用于模块支墩的焊接施工,并且焊后的模块支墩可以免除退火处理.

     

    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
  • 资源附件(0)

/

返回文章
返回