摘要: 2011年9月20～22日，第25届中国焊接博览会（以下简称：焊博会）将在大连世界博览广场隆重召开。为让广大读者更全面地了解第25届焊博会的详细情况及焊博会在新的市场环境下如何更好地服务于焊切企业的发展，本刊记者在展会临近之际，有幸采访了大会组委会负责人之一——成都电焊机研究所所长尹显华先生。