激光切割编程及工艺问题的探讨

曲利永, 王银武. 激光切割编程及工艺问题的探讨[J]. 金属加工（热加工）, 2010, (16): 57-59.

引用本文:

曲利永, 王银武. 激光切割编程及工艺问题的探讨[J]. 金属加工（热加工）, 2010, (16): 57-59.

Programming of laser cutting and research related technology issues[J]. MW Metal Forming, 2010, (16): 57-59.

Citation:

Programming of laser cutting and research related technology issues[J]. MW Metal Forming, 2010, (16): 57-59.

Programming of laser cutting and research related technology issues

摘要: 激光切割是一种高能量密度、可控性好的无接触加工.它将激光束聚焦成最小直径可小于0.1 mm的光斑,使焦点处的功率密度可超过107～108W/cm2,被照射的材料快速加热至汽化温度,蒸发形成小孔洞后,再使光束与材料相对移动,从而获得窄的连续切缝.

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